五封測廠砸900億大擴產 疫後最大手筆

五封測廠砸900億大擴產 疫後最大手筆

日月光投控、力成、京元電、矽格、臺星科等本土五大封測廠積極投資,今年資本支出總計近900億元,爲疫後最大手筆。 圖/聯合報系資料照片

AI應用百花齊放驅動晶片封測需求大增,加上先進封裝供不應求,以及記憶體市場反彈等三大利多助陣,日月光投控(3711)、力成、京元電、矽格、臺星科等本土五大封測廠積極投資,今年資本支出總計近900億元,爲疫後最大手筆。

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法人表示,日月光投控是全球半導體封測龍頭,力成則是全球記憶體封測一哥,京元電是臺灣最大專業測試廠,在歷經過去逾一年的半導體市場寒冬後,隨着AI、先進封裝以及記憶體市場復甦,讓相關封測廠動起來,以日月光投控資本支出最高,預計較去年大增40%至50%。

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日月光投控2023年資本支出約15億美元(約新臺幣470億元),集團內部規劃今年資本支出將大幅提升,以因應先進封裝擴產資金需求。法人預估,日月光投控今年資本支出有機會達22億美元(約新臺幣689億元),創投控成立以來新高。

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日月光投控掌握多項先進封裝技術,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(FlipChip)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等,伴隨擴產銀彈上膛,今年可望承接更多訂單,爲推升業績增添動能。

力成方面,董事長蔡篤恭看好下半年市況顯著回升,力拚全年營運逐季走揚,因此也將衝刺資本支出迎接景氣回升。

力成2023年資本支出約70餘億元,內部規劃2024年起採取「積極的資本支出行動」,預計今年將重返百億元之上,明年更將超過150億元。

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京元電今年資本支出約53.14億元,加計子公司共計70億元左右,主要因應營運需求產能擴充。京元電客戶羣涵蓋國際AI、高速運算(HPC)、手機處理器等重量級大廠。

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法人看好,京元電相關測試訂單將持續放量,AI相關業績佔比可望提升至一成。

矽格今年資本支出約12.09億元,主要用來汰換設備及擴充產能,公司強調後續仍會依客戶需求、市場發展等彈性調整。

矽格旗下臺星科今年資本支出約13.3億元,較去年的5.1億元倍數增長,將以自有資金及銀行融資因應,相關資本支出也將用來提升設備與擴產。

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